Intel改用0.13微米工艺生产的新一代Pentium Ⅲ处理器Tualatin虽然要到第三季度才现身，不过矽统于2月21日率先发布支持Tualatin的芯片组633T已就绪。威盛与扬智科技随后也都表示，对应的芯片组将会在近期内推出。由于各家时间点相当接近，将展开技术与性能的公平竞争。
Intel目前的Pentium Ⅲ以0.18微米工艺生产，下半年因改用0.13微米铜工艺，芯片脚位数将由370pin增为423pin，芯片核心名称也更改为Tualatin，而芯片组以及主板布线都必须随之更动。不过这个更动对芯片组厂商而言，只是电路布线与工作电压设定值的更动，因此本次由矽统科技领军，昨天率先发布量产消息，而威盛与扬智预料也将在第二季度就绪，一改过去PC100与PC133时代威盛一马当先、其他三家落后半年至一年不等的窘境。
矽统科技表示，为达成今年芯片组30%的占有率目标，将不会在任何一个新规格上落后其他竞争对手，因此率先推出支持SDRAM的633T和支持DDR
DRAM的635T，成为首套支持Intel Tualatin的芯片组，而后续其它Intel平台芯片组也将陆续修改为可支持Tualatin的产品。矽统科技资深副总经理黄曾添表示，目前矽统自有八寸晶圆厂以0.18微米工艺为主，并已试产成功0.15微米工艺，近日633T与635T的量产表示晶圆厂效应正逐步发挥。由于635增加支持Tualatin，所以矽统昨天也将635正式更名为635T。
虽然没有正式发布，不过扬智与威盛也在悄悄准备支持Tualatin的芯片组，初期都将先由目前主流芯片组开始，例如扬智M1651T、威盛694T。扬智表示，目前M1651T已接近完成，很快就会发表量产；威盛则表示，694T已就绪，但并不打算抢先推出，可能会在第二季度问世，而后续包括支持DDR
DRAM的Pro266等也都将推出型号后加T的Tualatin版本，让消费者不需担心后续升级问题。另一方面，Intel自己的支持Tualatin的芯片组将会在第三季度与处理器一同推出，以815为核心的独立型芯片组将定名为815B-step。
不过在Intel自己的规划中，PⅢ今年的出货比重将会因为Pentium 4的增加而递减，Celeron全年都将维持10%的出货比重；P4第三季度则规划增为35%、第四季度达50%，这表示PⅢ产品线下半年的出货比重平均为40%。 |
