| 随着市场中内存价格的不断降低，128M内存为主流产品的时代很快就要过去，256M已经走进了广大DIY用户的视线，市场上大家比较"认"的好内存-KINGMAX
自去年7月份推出PC150 内存标准后，目前又进一步扩展其内存容量，向市场推出了PC150
256M内存。虽然KINGMAX要比现代内存的价格高一些，但是它还是有相当高的性价比的，并且由于它使用了KINGMAX独特的封装技术，使得市场中的假货比较少，深受我们的青睐，不过厂家也在不断改进产品的设计，新版本的内存条不断出现，市场上新旧版本及REMARK（主要指低主频冒充高主频）的内存鱼龙混杂真假难辨，而且现在即使是正品内存由于版本的差异也存在着兼容性好坏的问题，这给喜欢KingMax内存的DIY用户带来了一定的选购困难，今天笔者就给大家完整介绍一下最新的KINGMAX内存选购知识。
一．Kingmax PC133/150的基本技术特点
KingMax内存最大的特点就是"TinyBGA"封装技术，你可不要以为厂家这样设计主要是为了防伪，其实它主要的好处还不在于此，相比TSOP封传统封装它有3个优势：
1.容量大。内存颗粒越小理论上PCB板上可集成越多的芯片。我们知道对于标准的PCB电路板而言，一面只能放8个芯片，所以很多厂家的内存条为了达到一定容量，都是做成双面的，双面内存的缺陷是显而易见的。胜创由于单颗内存芯片的面积很小，因此完全有可能将16颗芯片做在一面，见下图：
2.电气性能优良。随着国内DIY水平的逐渐提高和超频之风的日益盛行，由于内存运行频率的不断提高，内存条的电气性能要求也变得更加严格，尤其是对于超频来说，内存运行在高出标准频率很多的情况下或者高负荷以及恶劣的环境下，这些因素就变得更加重要了。由于"TinyBGA"封装的芯片是由芯片底部的锡球而非像传统的TSOP封装那样通过芯片两边的引脚与PCB底板相连，所以芯片与底板连接的路径更短，同时这也使得引线中的电阻、电感及引线间的电容都有很大程度的下降。这样，"TinyBGA"封装的芯片就可以达到更好的频率特性。
3.散热性能好。在KingMax的"TinyBGA"封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去；而传统的TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小（一根窄长锡条），使得芯片向PCB板传热就相对困难。
现在有些采用传统的TSOPII封装形式的内存条为了加强内存条在高频工作时的稳定性，减少电磁干扰，在内存芯片上加了一层金属外壳，在屏蔽干扰的同时还能加强散热，而KingMax就完全没有这个必要了。
目前主要内存颗粒大厂都已经制造出5.5ns SDRAM颗粒,区区150MHz的频率自然更不在话下.加之133MHz的PIII和133MHz的雷鸟可超频性都不错.万事俱备,在内存厂商和芯片厂商的极力推荐下,PC150规范作为一种过渡性规范也就应运而生.其实Kingmax
PC150-332 内存规范是从PC133内存规范引申出来的。具体规范有这么几项：
①最高运行频率 = 150MHz
②内存寻址延时 = 3
③远程访问内存寻址延迟 = 3
④Precharge 延迟 = 2
⑤运行周期 = 6.6ns
⑥带顺序内存指示位检测电路 (SPD)
⑦颗粒大小 - 1 x 1英寸 (2.54cm)
⑧与JEDEC PC-133 SDRAM DIMM 兼容
在胜创推出PC150规格后，其他一些内存厂家也效仿，有的甚至推出了PC166/183规格（比如OCZ
Micro BGA PC166），当然这些规范都还只是厂家自己的标准，与PC100/PC133的规范是有本质的不同的，并没有得到CPU和芯片组厂商的认同，唯一能说明的就是这种内存品质好能够工作在这么高的频率下，比如一根新版V1.0
KingMax PC150 128MB内存采用16M的6ns的内存芯片，共8颗，内存芯片都放在PCB板同一面，不过在SISoft
Sandra 2001SE中检测到的信息表明这只是一条符合PC133标准的内存，可能这是厂家的保守设计，但确实能稳定地工作在150MHZ速度下。当然现实中，纳秒的标注并不代表有相当的性能。
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