Kingmax的PC150似乎是在为超频热推波助澜。从技术上看，PC150和PC133并无多大差别。它出现的根本原因是电子技术的近一步发展。制造工艺的进步，使得PC100的硅片中，达到PC133标准的良品率达到了80%以上，PC150的良品率也接近了80%。也就是说，PC133的内存晶粒，在150MHz下依然能稳定地工作。所以PC150和PC133在制造成本上并没有什么差异。

　　市面上的PC150内存只比PC133内存贵一点点，这部分价格差异是在检测过程中产生的。以一颗电阻为例，在烧制前很难知道成品后的指标，只能在烧制后，经过测量，再刻上相应的技术指标。精密一些的电阻是在烧制前经过精密计算，直接进行刻字的。但是烧制后，成品率相当低，导致了烧字电阻的价格比较高。由此我们可以看到，产品生产过程中，制造工艺只是大前提，而检测工艺才是真正控制产品质量的环节。可以说，Kingmax的PC150内存就是检测出来的，但绝对不用担心其制造工艺，现在的工艺已经完全可以达到150MHz标准。

　　对于PC150MHz，前提是必须要有可以稳定工作在150MHz外频下的CPU，在150MHz前端总线速度下系统性能会有大幅度的提升，这时AGP工作在至少75MHz，PCI工作在至少37.5MHz的工作频率下，整个系统的速度都加快了。但是要注意，将CPU超频到150MHz外频一般是通过加额外的工作电压得到的，一定要做好散热工作。这次推出的PC150内存并不适合一般用户使用，在150MHz外频下，系统其他部件很难工作得非常稳定，所以它只适合发烧友和追求极限速度的高端用户。

　　预测：总的来说，PC150是制造技术进步的一个产物，而从根本上说，仍然没有脱离PC133、PC100的构架，只算得上是个保守的进步分子，但是它的步伐迈得太小。在明年也会得到一部分老用户的青睐。但是存在的时间不会太长。

　　失败的篡位者Rambus 　　

　　PC150前进步伐太慢，与之形成鲜明对的比自然是Rambus。首先不必肯定Rambus是内存技术的一次革命。许多应用程序都将受益于它。举例来说，如果只使用一般的应用程序，如文字处理器，我们不可能感觉到系统性能的明显增强。但在高端领域，Rambus将极大地提高工作站处理图形应用程序的能力。另外一些应用程序，像语言处理、数码影像、音频、视频、3D和Web传输等都要求有更大的带宽，Rambus正好满足了电脑技术发展的需要。

　　Rambus Inc创立于1990年，公司创建之初便致力于高端存储产品的研究与开发。由于内存技术先进，其产品很快成了Intel下一代高性能处理器的主存平台。那么什么是Rambus内存呢？简单地说，Rambus内存就是新一代芯片对芯片接口技术的高性能存储产品，它使得新一代处理器可以发挥出最佳功能。Rambus Inc宣称这种新的技术能够提供十倍于普通DRAM和三倍于PC100 SDRAM的性能。单根的Rambus DRAM，即RDRAM，在16位的数据传输通道上速度可高达800MHz。

　　Rambus内存的发展历经了三个主要阶段。第一代和第二代产品称为“Base Rambus”和“Concurrent Rambus”。这一阶段的内存速度已达到600MHz的数据传输速率，被用于一些娱乐设施（如SONY PS2）、高端图形工作站以及一些高性能的显卡等。第三代产品称为Direct Rambus，其存储模块被简称为RIMM（RamBus In-line Memory Module）。目前主要用于一些高性能个人电脑、图形工作站、服务器和其它一些对带宽和时间延迟要求更高的设备。而且市场上早就出现了配Rambus内存的820主板，一般价格不过2000元！

　　但另一方面，市场上的失败和技术上的垄断，使得Rambus举步为艰难。Rambus加强了对众多DRAM制造商发放高速SDRAM、DDR内存及芯片控制接口等技术许可证的管理。结果导致与众多厂商交恶，闹得不可开交。这种技术垄断或多或少影响了Rambus的发展。在市场方面，高端倒是红红火火。但PC市场基本上是看不到这种内存，这在很大程度上是由于820的恶名和它以前的价格高不可攀。

　　预测：Rambus内存一方面由于价格问题而面临着巨大的困难；另一方面，由于它代表着计算机存储技术的发展趋势，有着巨大的市场机遇。相信有一天，随着Rambus价格的不断走低，它最终会成为市场主流。但是，现在还不敢肯定Rambus会成为最流行的存储芯片，它们还有一些显著的技术问题要解决，并且成本问题始终伴随着Rambus。

　　兼容并包的DDR 　　

　　在Rambus到处与内存厂商大打出手的时候，DDR作为一种折中、开放的标准出现在了我们的视线中。由于DDR与Rambus阵营的优劣态势，已在Intel最近的一连串动作中获得确认，因此，DDR芯片组将会在明年下半年正式成为市场主流。DDR（Double Data Rate DRAM，双倍数据传输动态随机存取存储器）内存由一个AMD支持的业界芯片联盟共同开发。 　

　　DDR SDRAM（Dual Data Rate SDRSM）：又简称DDR，是“双倍速率SDRAM”的意思。由于它可以在时钟触发沿的上、下沿都能进行数据传输，所以即使在133MHz的总线频率下，带宽也能达到2.128GB/S。DDR不支持3.3V电压的LVTTL，而是支持2.5V的SSTL2标准。它仍然可以沿用现有SDRAM的生产体系，制造成本比SDRAM略高一些（约为10%左右），但仍要远小于Rambus的价格，因为制造普通SDRAM的设备只需稍作改进就能进行DDR内存的生产，而且它也不存在专利等方面的问题，所以它代表着未来能与RAMBUS相抗衡的内存发展的一个方向，也将是VIA推广PC266标准的重要支柱内存。　　

　　说DDR兼容并包，是因为几乎所有的相关厂商都对此表现出了极大的兴趣，就连Intel也动了心。 据Intel官员在“Intel开发者论坛”上透露的消息，即将面市的Intel 870芯片组将同时支持Direct Rambus和倍数据率（DDR）两种SDRAM内存标准。Intel 副总裁兼企业平台部总经理迈克·费斯特说，870芯片组将于2001年底或2002年初推出，届时用于Itanium的后续版——64位的McKinley服务器上。问世大约三个月后，还将开发870芯片组，支持下一代32位Foster服务器。

　　从生产方面看，Micron公司的官员说，Micron公司可以在明年初大规模发售DDR。因为很可能有许多厂家需要它（如显卡厂商）。Micron希望年底通过设计认证。其中RAM以0.18微米工艺生产。与标准的SDRAM相比，不会增加额外的硅片尺寸，最重要的是不会增加成本——与SDRAM成本一样的。Micron现在基本上只要开动电源开关，就可生产了。　

　　Micron希望在明年大量生产，不过现在的设计还存在Bug。比如在133MHZ下运行不稳定。Micron现在的产品只是最初的设计，这些问题可以解决，它的性能十分优秀。DDR RAM将从Rambus的拖延中受益，Rambus系统今年不会大规模出现了。明年大家的眼光注意盯着DDR RAM。 　

　　预测：明年的绝对主流。说具体一点，主要需要的是内存厂商和主板厂商的大力合作。也许要等到COMDEX以后，很多支持DDR的主板亮像以后，接着才开始大批量进入市场。问题不在内存生产厂家，而在大量的主板支持。关注支持其主板的发布，DDR前景一片光明。自立为王的VCM 　

　　VCM是由NEC公司开发的一种新型的“缓冲式DRAM”，它的的全称是“虚拟通道内存架构”(Virtual Channel Memory Architecture)、VCM或者VCSDRAM，是增强型动态随机存取存贮器（EDRAM）技术的翻版。实际上，EDRAM的设计思想就是在每个动态随机存取存贮器中增加一块小的静态存储器高速缓存芯片。这样做的好处就是：当数据从高速缓冲器或者数据通道（参照NEC技术术语）输出时，可以同时在后台进行预充电，这样就可以激活存储芯片中的数据。实际上，究竟能否充分发挥VCM技术优势，完全取决于应用程序的类型。例如，在运行标准的多任务桌面应用程序时，该项技术就根本上发挥不出优势来。更有甚者，可能导致性能相互冲突。　

　　另一方面，在运行多媒体程序（特别是游戏软件）时，由于数据需要在CPU、AGP和PCI三者之间来回交换，此时VCM技术同标准的SDRAM相比，以相同的时钟频率运行时，性能得到了很大的提高。总之，需记住一点是，只有当系统处于满负荷运行时，VCM技术才能很大地提高系统性能。如果系统所处理的任务很少，有很多的空闲时间，那么此时VCM技术仅能提高4-5%的幅度。　

　　VCM SDRAM采用自己独特的一套资源分配机制，可通过各自间相互独立的通道并行读写数据。因此，VCM能够降低资源占用率，缩短延迟和等待时间，达到更高的吞吐能力。但是它的性能仅比PC133 SDRAM提高约3个百分点，这个数字不足以打动更多的人去升级内存系统。 　　

　　目前，采用VCM技术的SDRAM主要由NEC生产，但其实早在去年2月底，NEC便与韩国现代公司就VCM技术达成了共识。对VCM更有意义的是，VCM已经得到了JEDEC（联合电子设备工程委员会）的认可，JEDEC正式接纳它作为一项内存标准。此外，威盛、扬智、矽统等多家芯片组厂商已明确表示支持这种技术。目前市场上大出风头的VIA 694x主板即可支持VCM SDRAM。 　

　 　预测：很可能胎死腹中。个人认为不被看好，虽然技术不优秀，却是一种思路，重要的是市场和其他厂商的支持，大力支持。 　　

　　纵观全年，可能抛头露面得最多的还是RAMBUS。但是，现在还不敢肯定Rambus会成为最流行的存储芯片，它们还有一些显著的技术问题要解决，并且成本问题始终伴随着Rambus。PC133已经到了垂暮之年，PC150的出现让它更显老。而DDR266在一大群厂商的推动下，已经具备了崭露头角的本钱，预测在COMDEX以后，明年就将是DDR的世界。这样反观现在PC133内存跌价，似乎就可以理解了。

　　 技术最先进：Rambus 最大期望：DDR266