万卷书   首页 > 电脑书籍 > 硬件文章 > 0.13微米芯片比子弹还快
 
 摩尔1965年提出摩尔定律预测半导体的发展步调时,认为半导体容纳的电晶体数目会以一年半到二年半为一周期逐期增加。如今,芯片在很短的时间内速度和体积就有如此可观的改进,是摩尔所始料未及的。

  英特尔和IBM日前相继展示0.13微米芯片电路。0.13微米究竟有多细?比人发还细近800倍,目前的Pentium4科技是以0.18微米逻辑为基础。

  这项新科技问世四年后,芯片上将可嵌入4亿个电晶体,比目前英特尔Pentium4只容纳4,200万个电晶体高出许多。

  这些微小的电晶体耗电量较低,散热量也较少,最小的元件只有30微米厚,将10万片叠在一起,只有一张笔记纸的厚度。

  IBM日前也宣布开始生产服务器和通讯装置用微芯片。IBM表示,这项名为CMOS9S的新科技首次结合IBM的各项科技创新,以生产小到0.13微米的芯片电路。

  该公司表示,利用这项新科技生产的各种芯片,已开始试产,明年年初就可交货。这项新科技将用于生产IBMPower4处理器的下几代产品,IBM今年推出的eServer就会配备这些新处理器。

  英特尔表示,这项新科技可为售价只有1,500美元、运算速度却高达10GHz,其性能可以和售价高达百万美元的大型电脑相提并论。

  这些芯片的运转速度最早2005年就可高达10GHz,让Pentium4的1.5GHz相比逊色很多,更比英特尔董事长葛洛夫在1996年Comdex电脑展上的预测快了六年。

  一个较有趣的比较是,目前速度比子弹快的只有超人,但这款新芯片完成2,000万个运算的时间,只够子弹飞1英尺。

WanJuanShu