过去几个月以来，nVidia在低、中、高市场以一种似乎无敌的姿态出现，那些所谓Geforce 2杀手都没能真正阻碍它的扩张，竞争变得越来越平淡，许多显示芯片制造商都无意直接和nVidia对碰。二月，nVidia发布了GeForce 3，但迟迟未有正式产品，也许要等到5.1劳动节假期过去才在零售市场见到它的身影。直到Kyro 2的推出，凭借着超低价格和GeForce 2 GTS级的性能，着实吓了nVidia一跳，所以会在短短一个月内，推出一系列新品（MX100、MX200、MX400），并大幅下降GeForce 2 Pro/GTS的价格，甚至连GeForce 3的预发售价也从599美元级，调到399美元级（当然，台湾的大规模生产也有一点帮助）。
一、架构对比

　　Kyro2沿用的是98年的旧技术，并没有什么过人的3D特效，但以这个售价，能够维持未来一年的游戏还是相当不错。实际上，它最出色是TBR（Tile Based rendering，瓦片纹理渲染），一种完全不同于传统显卡的渲染架构，才能把芯片的多边形处理和纹理传输能力发挥到极限，实际填充率可以达到理论填充率的水平，TBR技术只此一家，别无分号。从许多测试可看出，Kyro 2完全能够应付现在的游戏，但前提是游戏只以中等配置进行。

　　在以前的文章中已经提到，GeForce 3采用了许多新技术，某些方面甚至超到了CPU，还是目前唯一完全支持DirectX 8的显卡。可编程硬件渲染管道可以突破传统3D游戏的限制，按照发展商的意愿来生成各种特效。顶点程序操作场景中的所有物体和要素，如：位置、色彩、纹理、光线、效果，全部由GeForce 3完成，释放了大量CPU资源。顶点描影器与像素描影器一起完成插值、变形等工作，生成衣服飘动、水纹等复杂的特效。看看PS2上的Dead or Alive 2: Hardcore，各位就能体会到它的好处。

　　像素描影器还能在每个像素加入渲染输出，生成EMBM（environment mapped bump mapping，环境凹凸映射）、阴影贴图、反射、雾化等，使表面的细节变得更真实。以上面变形为例，像素描影可用让变形表现得坚硬或柔软，下面是加入反映凹凸映射和变形的nVidia旗帜。

　　GeForce 3因此从静态加速器升级为真正的GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器），接近Lightwave、Truespace、Alias Wavefront之类的专业3D渲染套件。不过，这些技术必须游戏支持才能实现，所以GeForce 3在支持现有游戏基础上，比Kyro 2更适合未来一年之内的游戏。

二、渲染细节

　　对于大部分3D游戏来说，更有用的是Quincunx五点采样和增强形4X FSAA，五点采样能够达到旧式4X FSAA的画质水平，而且填充率和带宽只下降一半，与2X FSAA相当。增强形4X FSAA进一步提高画质，避免抗锯齿而产生的模糊现象，是目前最漂亮的抗锯齿效果。

　　GeForce 3在单个双周期几何通道可以应用4个纹理到一个像素，Kyro 2能在1个几何通道中应用八个纹理，注意，这是通道纹理数目，并非时钟周期纹理数目。

　　Kyro 2的时钟频率低、只有两个管道，每管道一个纹理单无，又没有硬件T&L，但它有秘密武器----TBR，内核的特殊结构，使其对内存要求不高，64MB 128位SDRAM已经卓卓有余。

三、直接渲染

　　在明白TBR的优势之前，先了解传统3D芯片的IR（Immediate Rendering，直接渲染）的工作过程：

1、显卡的T&L单元或CPU转换3D坐标为2D屏幕，把多边形发送到渲染管道。

2、芯片设置和修剪每个多边形，提供给渲染引擎，修剪主要屏幕边缘进行，大概涉及到10%多边形。

3、下一步到渲染引擎，从显存获取纹理，贴到多边形上，大多数游戏在每个像素上贴2个纹理（光线和表皮），再应用双线性过滤（4采样）。