SiS--Silicon Integrated Systems Corp（矽统科技股份有限公司），这个台湾高级逻辑芯片厂商对于广大DIYer并不陌生。早在Socket 7时代，SiS凭借其著名的5591/5595（5591是北桥芯片编号，5595是南桥芯片编号，下同）芯片组在业界赢得了普遍好评。另外，那个时期的6326显示芯片也让圈里的人刮目相看。然而，在CPU全面向P6/K7时代转移时，SiS由于种种原因而没有及时跟上这列快车。

在1998年底/99年初，SiS传统结构的P6级芯片组--SiS-5600/5595（后演变为SiS 600/5595）并没有取得市场的认同，而那时的Apollo Pro 691倒是为VIA开创了一个新天地（发展到目前的694X，从而使其可以与Intel在P6市场上平起平坐）。在此之后，SiS的战略发展思想上有了重大的调整，这就是整合。

毫无疑问，SiS是世界上第一将整合概念应用于实践的芯片组厂商，早期用于Socket 7平台的SiS 5598单一芯片组就是一例（在此之前还有用于Pentium系统的SiS 5571和5582两款单一芯片组，但没有广泛使用），SiS称之为SOC（System On Chip）。那时它就把北桥芯片、64位 PCI显示芯片（可共享4MB的主内存）、南桥芯片做在了一起，也就是说主板上的南桥芯片不见了，一颗芯片就能包揽南北桥+显卡的功能。在那时的确是不同凡响，并得到了华硕（ASUS）等大主板厂商的采用。SiS认为整合将是未来电脑发展的必然方向，因此它依仗着自己在整合方面的实力将整合的大旗插在了P6领域并全力以赴甚至不留后路，从而在5600/5595之后很短时间内就诞生了SiS 620/5595芯片组，其中SiS 620是一款整合了SiS 6326显示芯片的北桥芯片，然而由于6326的品质问题（主要是驱动的效率和兼容性），制约了620/5595的发展，使其在DIY市场上业绩不佳，但在OEM整机市场上，由于用户要求不高、成本低廉，出货量也还算可以，但之后就被1999年4月27日上市的Intel 810（集成Intel 752显示芯片）所超过。

1999年5月10日，SiS发表了重量级产品--SiS 630，这是一颗集成了SiS 960超级南桥、SiS 300显芯片的单一芯片组，功能强大。那时，SiS为了更好的控制市场建造了自己的8英寸晶圆厂（晶圆是生产芯片的材料），在2000年第一季度开始生产SiS 630，但由于工厂刚投入使用，良品率一直不高，而且与其老的代加工生产伙伴UMC（United Microelectronics Corporation，联合微电子公司）的关系僵化，也使SiS 630的生产和质量陷于困境。再加上SiS 300相对于TNT 2平庸的性能表现和从6326时代继承下来的驱动方面的问题，这一切不利因素都严重阻碍了SiS 630的市场表现，直到前一段时间SiS的晶圆厂良品率提高才使其在OEM市场上出现了一定转机。

在此之后，SiS又相断发表了SiS 630E、SiS 630S、730S三款单一芯片组，630E是630的简化版，去掉了对3D立体眼镜的支持和其他一些不实用的功能，630S则在630在基础上支持了Ultra ATA-100并可以像815那样外接AGP 4×显卡，而730S则可以说是一款支持AMD CPU的630S，除了CPU协议接口之外几乎与630S完全一样，但令人惊奇的是这是SiS推出的第一款支持K7系列处理器的产品，相比VIA的步伐落后了很多。目前，使用630S、730S芯片组的主板仍没有大量上市，但630E的OEM出货量还算不错。

从以上的回顾可以发现，SiS自从进入P6世界以来的日子一直不太好过，如果从出货量上来，台湾最大逻辑芯片厂商的头衔早已拱手让给了VIA，虽然后者的实体规模不及SiS。笔者早在99年就预感到SiS的不妙处境（见本刊创刊号的"整合技术大阅兵"专题），虽然SiS以整合而闻名于世，但到630S为止它没有一款非整合显卡的产品，赌注与风险太大。反观VIA，一直以传统结构的产品为主，从691顺利发展至694X，同时以整合产品为辅，从现在的市场表现看，谁走的路正确一目了然。另外一个制约SiS整合产品路线的原因就是其整合的显卡素质不高，与Intel 752相比可能某方面的性能或功能占优，但整体素质不过硬，让用户对其丧失信心并将这种心态扩展到整个产品，后果也就可想而知了。的确，显卡世界发展得太快，nVIDIA的步伐没有几个人能跟得上，SiS也是如此，从厂商使用其显示芯片的显卡出货量上就能看出它受欢迎的程度。我认为，只有在一个产品足够成熟并有一定的先进性时，才能考虑将其整合，这也是为什么ATi的S1-370与nVIDIA的Crush整合各自显卡的北桥芯片更受人关注的原因，毕竟它们所集成的显卡都是很有诱惑力。记得本刊曾对评测过的ALi Aladdin TNT2芯片组给予了当今整合芯片组中显示性能最高的评价，从侧面就反映出了显卡芯片厂商之间实力的差距。但SiS显然没有及时处理好这块"鸡肋"的使用，反而让自己的产品做了Intel 81x家族的嫁衣--SiS培养了整合市场，Intel则在时机成熟时进入了这个市场。不过，81x家族最终也因为显卡性能不济而最终也抛弃了这个块鸡肋，应多家主板厂商要求而推出的815EP就是最好的证明，由此可以看出整合显卡可不是闹着玩的，说不定就会把自己"整"得很惨……

不过笔者并不怀疑SiS的技术实力，相反，与台湾另两个逻辑芯片厂商VIA、ALi相比，SiS有过之而无不及，单芯片整合技术就是一例，这也是笔者所欣赏的设计，但怎么去运用好它，SiS似乎没有把握准。其实，在内存、IDE、AGP等关键性能方面，SiS的产品往往是台湾这三家公司中表现最好的，只是其他的明显缺陷让人忽视了它们，实在可惜。看来SiS应该好好反思一下了，强扭的瓜不甜，与其继续整合自己并不占优势甚至名声不佳的显卡，不如去掉这个包袱，也去掉用户的不良印象，实打实的与Intel、VIA干一场，这正所谓是"退一步海阔天空"。

[痛定思痛：卸掉包袱，临危受命]

2000年底，DDR内存时代呼之欲出，SiS也于2000年12月11日发表了最新的支持PentiumⅢ处理器的单一芯片组--SiS 635，与630S相比它有了关键性的变化，即去除了显卡部分和加入了对DDR内存的支持，值得注意的是，在同一天SiS也发布了最新的显示芯片--SiS 315，但它并没有集成于635，看来SiS的设计思路开始有了根本性转变，并希望在新的时代（DDR）里打一个翻身仗。另外，由于是单一芯片，所以其内部的设计也有一些独特之处，与630S有了较大的不同，下面就让我们仔细看看这杖肩负SiS翻身重任的产品。