威盛处理器现有 MII 和 Samuel I 二条产品线，原本最高运算时脉为 600MHz，明年初将会增加 Samuel 2、运算时脉起跳为 800MHz，并将达到 1GHz 以上。而昨天发表的 650MHz 与 667MHz 两款新产品充实威盛产品线，在台积电以 .18 微米制程生产，内建 128KB L1 快取记忆体，由于 Samuel I 与 Intel 的 Celeron 处理器脚位相容，互可替代，不过每千颗单价仅为 55 与 60 美元，价格比 Celeron 更便宜。

　　李聪结表示，威盛将处理器与系统产品锁定在 Celeron 以下的低阶市场，预期明年拿下 7 至 10% 球处理器市场；以明年电脑预估 1.5 亿台估算，威盛处理器出货量在 1,000 万颗到 1,500 万颗之间。李聪结表示，威盛明年处理器市场策略将以抢攻低阶商用电脑市场为主，由于商用电脑市场约占整体三至四成比重，目前是 Intel 独大局面，明年则将有 AMD 与威盛积极抢攻，李聪结表示，威盛处，李聪结表示，威盛处 OEM 订单，对于明年处理器发展相当乐观。

　　李聪结指出，今年威盛单靠晶片组毛利率便有四成多，而晶片体积与晶片组相当的处理器却可以因为技术较高，以较高价格获致较高毛利率，处理器策略由低阶消费市场转为低阶商用电脑后，可望抢食 AMD 与 Intel 力有未迨之处，主要市场除中国大陆外，下一个市场将延伸到印度、东欧与中南美等地。

　　威盛系统单晶片（SOC）产品 Matthew 目前也在台积电以 .15 微米制程试产，锁定 Intel 已放弃的 Timna 市场；威盛认为，Intel 是在评估 RDRAM 与毛利后决定放弃 Timna，证明只有威盛这样不需负担晶圆厂高额成本的公司才能灵活因应市场趋势，Matthew 明年首季发表后，将锁定资讯家电与资讯电脑等低阶市场；另外，李聪结表示，晶圆代工厂目前在 SOC 趋势上的确略为吃亏，不过制程进阶到 .13 微米后将可满足多数设计公司对 SOC 产品的要求，李聪结并指出，SOC 多是零碎市场，IDM 大厂在量大稳定市场较为得利，未来晶圆代工厂制程进阶后，IDM 优势将相对减少。