当前，在DDR SDRAM内存的声势如日中天之际，一直坚守整合型芯片组市场的矽统科技(SiS)公司，也不得不相应推出支持使用DDR内存的SiS635和SiS735独立型芯片组，并计划分别从2000年2月和3月底正式量产出货。同时，矽统公司也希望借助新芯片组的推出，补足其芯片组产品的产品线，并在2001年攻下30%的全球市场占有率。

　　新推出的SiS635芯片组仍将传统的南、北桥芯片同时整合进单一芯片中，可支持当前市场主流的PC100/133 SDRAM内存，以及新一代的PC1600/2100(200 /266MHz)规格DDR SDRAM内存。适用于PentiumⅢ、Celeron以及英特尔公司推出的Tualatin处理器系统。

　　SiS 635新增由矽统公司独创的芯片内部总线传输技术--“Multi-threaded I/ O Link”。从这种技术可以看出南北桥芯片整合成单芯片的好处。SiS 635芯片内部北桥部分与南桥部分的资料传输频宽因此得到加大，可超过1GB；也大幅提高了芯片组与PCI或其他总线设备之间的频宽传输速度，其内部的频宽速度可达每秒1.2GB，是现有PCI架构的10倍；并可同时与多个外部PCI总线上的设备互访资料，以适应AGP 4X、Ultra ATA/100硬盘、PCI设备同时使用。

　　Multi-threaded I/O Link传输技术与威盛(VIA)Pro266芯片组上的V-Link传输技术类似，都是为了解决芯片组与PCI总线之间的频宽限制。不过，由于威盛的芯片组中南北桥未整合到单一芯片内，因此V-Link技术采用的方式是加大南北桥之间的总线频宽。SiS公司表示，在传统南北桥芯片分置主板两端的架构下，南、北桥之间的传输频宽不可能比芯片内部传输快。

　　SiS635支持3组DDR内存模块，最高扩展使用到3GB的Unbuffered DDR SDRAM；也支持3组当前主流的SDRAM内存；此外，在SDRAM过渡到DDR内存的过程中，考虑到部分用户的升级空间，SiS 635还支持2组DDR和2组SDRAM内存模块，但两者不能混插使用。

　　根据矽统公司提供的资料显示，SiS635的效能比威盛Pro266芯片组提高1%至2%。其中，在PentiumⅢ 1GHz处理器的测试平台下，Winstone 2000与3DMarks 2000的测试结果均多出1.5%左右；而在使用Sandra性能指标测试时，“CPU Memory Bandwith”值提高了20%左右。

　　另外，在取消SiS630S整合芯片组中内置的SiS300图形芯片后，SiS635能支持使用的PCI插槽已经从SiS630S的4根增加为6根。

　　至于其他方面，SiS635与SiS630S并没有太大差异。都整合软件音效、调制解调器、提供S/PDIF输出界面，以及支持使用四倍速AGP插槽、ATA/100硬盘、6个USB接口，和支持AMR、CNR、ACR插槽功能。

　　矽统公司表示，SiS635芯片组已排定从2001年1月进行试产，并在2月正式进入量产。每万组批量采购的单价为27美元；至于另一款可支持AMD 266MHz FSB(Front Side Bus) Athlon处理器及DDR内存的SiS735芯片组，也将在2001年3月底正式量产，售价同样为27美元。

二、开发T&L绘图芯片

　　自现有的SiS300系列图形芯片之后，矽统公司近期推出其第一块采用256位核心架构、具备T&L(Transform and Lighting)绘图引擎功能的SiS315图形芯片。矽统公司希望凭借其比nVIDIA TNT Pro更高的效能，抢夺100美元以下的显示卡主流市场。

　　SiS315图形芯片支持4倍速AGP界面，搭配使用SDRAM或DDR SDRAM显存，最高支持128MB显存。整体效能比现有的SiS300提高3倍以上，而且还可通过现有的SiS301芯片，支持使用DVD界面的LCD显示器，以及提供双显示器输出、TV-Out、3D VR眼镜等功能。

　　由于增加T&L绘图引擎的功能，SiS315可以直接处理光源映射运算，以及复杂的座标处理等功能。它不需再以软件支持的方式通过中央处理器(CPU)来进行处理，也大大减轻了显示卡对处理器资源的依赖程度。当前市面上大多数新推出的电脑游戏软件都支持T&L功能。

　　至于许多图形芯片强调的FSAA全屏幕反锯齿功能，矽统公司表示，FSAA是DirectX 8.0的功能，而SiS 315的设计是以支持Direct X 7.0为主，因此目前SiS 315在支持FSAA功能方面仍然采用的是软件运算方式。不过，矽统公司将在2001年内推出另一款新一代图形芯片，它将支持硬件处理FSAA功能。

　　矽统公司公布了SiS315与TNT2 Pro之间的性能比较。其中，在采用升技SE6主板、PentiumⅢ 733MHz、128MB SDRAM的测试平台，以及1024×768 16bit的分辨率下，SiS315与TNT Pro在WinBench 2000软件下所测得的数据分别为65和50.3分，在3DMark 2000下所测得的分数分别为3430及2887分。

　　而且，根据矽统公司透露，由于即将上市的3DMark 2001版已经加强对T&L效能的测试，因此，SiS315在3DMark 2001下所测得的效能还将会再比TNT Pro提高许多。两者之间的差距达到30至40%左右。

　　虽然效能比TNT Pro增强许多，但矽统公司也坦承，SiS315的性能目前仍然无法与nVIDIA GeForce2 MX相比，两者之间的效能差距大约在10至20％左右。

　　由于是以抢攻主流市场为主，矽统公司将SiS315的假想敌定位在TNT2 Pro显示卡的等级。SiS315芯片定于2001年2月正式批量生产，每万块采购单价为30美元，目前已有多家显示卡公司表示将会推出SiS315显示卡。而这种显示卡的折合售价预计介于500元至700元人民币之间，比现有GeForce2 MX显示卡的售价便宜一些。