| AMD在K7推出后打了个漂亮的翻身帐,尤其是毒龙和雷鸟两种CPU的推出使AMD的市场占有量大大提升了。对于AMD这两款使用Socket
A接口的中心处理器来说,速度是非常令人满意的(相对于Intel的同等级CPU赛扬和奔腾三代来说),不过它也有它的弱点,那就是它的发热量实在太大,如果散热系统不够强劲,即使不超频都有可能烧毁。现在为了继续抢夺市场AMD又再接再厉推出了更高主频的Athlon
1.33Ghz的CPU,不过据说一些形形色色的奇怪问题也随着第一批1.33Ghz的CPU的上市而反馈到了AMD公司,究其原因主要就是因为高发热或者高频率的问题,名噪一时的Intel
820芯片组之所以问题连连就是因为桥接芯片的散热没有处理好而发生错误导致的。
如果大家按照正常的频率来使用这两种CPU的话,只要您有个正规厂商出品的品牌风扇,那么问题也不大。不过作为一个DIYer怎么能不超频呢,为了超频到更高的频率经常要加电压,这就又带来了更大的散热问题。众所周知,毒龙和雷鸟的发热量要比英特尔的同等级产品赛扬和奔腾三代要大得多,但是实际上更多的CPU烧毁事件是因为安装上出现的一些常见操作问题。下面就是散热过程中要注意的一些事项。
一,散热硅胶、硅脂是必不可少的散热装置
由于工艺的提高,现在的CPU封装越来越小,导致热量更加的集中,因此导热介质的使用与否对于散热效果的印象是非常大的,擦与不擦散热硅胶、硅脂,散热效果可以说相差一倍以上。
二,CPU DIE表面的刻版文字更是散热的严重杀手
而我们可以看到,AMD CPU DIE的表明竟然刻有CPU的标示(型号和编号一类的标号),当然了AMD这样做也是为了我们用户好,因为这样可以有效的防止Remark现象,但是这样也就使得DIE封装表面更加的崎岖不平,因此在不使用散热硅胶、硅脂的情况下,DIE与风扇直接接触的散热效果将会大打折扣。也就是因为这个原因,有的时候即使用户是正常的使用CPU(不超频使用),CPU有的时候也无法稳定的连续运作,情况严重一点点的就烧毁了,所以有的主板厂商甚至直接瞩目:强烈建议使用散热膏,以免自找麻烦。而目前的风扇产品,尤其是专为AMDCPU开发的风扇,也几乎都附送散热硅胶、硅脂,这种情况可以说是前所未有的。
除此之外,一旦风扇跟DIE封装之间有少许没有紧密接触的情况,散热效果也会降低,如果使用者有超频的话,那么这就是稳定与不稳定的分界。所以散热硅胶、硅脂不仅一定要涂抹,还需要涂的恰到好处,配合扣具紧密接触,方得意得道最好的散热效果,这绝对值得超频玩家多多注意。
三,四个弹簧垫的作用
AMD的毒龙和雷鸟CPU上有四个弹簧垫。什么您没有注意到?这四个弹簧垫的作用可不小呢,它有很多目的,其中最主要,最直接的目的,就是防止CPU损毁,作为压力缓冲。现在的CPU已经很少听到超频超到爆破或者烧掉这样的消息了,此情况已经非常的少见了,反而以物理损毁的情况居多。例如DIE封装受到不当的挤压,现在的封装其实是相当的脆弱的,在扣具押紧密度参差不齐的情况下,也就容易发生此类的惨剧。
四,AMD的毒龙和雷鸟CPU都有这样的弹簧垫,高度比DIE高一些
如果今天没有这个弹簧垫,在安装的时候,请您凭空想像一下,以传统的标准的扣具,扣具一边先扣上时,风扇的地步一定先顶到封装的一个边,此时封装所承受的局部压力是最大的。但是今天加上弹簧垫之后,,由于弹簧垫的高度比封装高,所以风扇必然不会先碰上封装的一个边,如此可有效的避免封装承受压力的过度,所可能造成的损坏,这样大家应该了解了吧?
不过当然啦,由于封装的位置较弹簧垫低一些,因此扣具必须要有足够的力度,否则无法将风扇与封装接触在一起,如果出现那样的情况,CPU一样会死的很难看,所以现在针对毒龙和雷鸟CPU设计的散热器的扣具力量都非常的大。
五,风扇的实际案例
之前提到的种种现象在实际操作中最容易发生问题的就是风扇了,因为固定上的问题造成了不少CPU从此天人永隔的案例,也在BBS或讨论区流传甚广。我们之前也提过,由于其采用特殊扣具,固定方式和传统的扣具很有些不同,再加上奔腾三代与AMD毒龙和雷鸟的CPU厚度不同。如果将为奔腾三代打造的散热风扇加装在毒龙或者雷鸟上面,将造成CPU压坏。
六,风扇的扣具造成不少使用者的CPU毁坏
以前因为市面上的CPU风扇大多是通用的,所以市面上销售的几乎都是符合奔腾三代和赛扬规格的风扇(现在的风扇市场还是以这样的风扇为主),很多用户和经销商并没有对这个问题有清醒的认识,把这些风扇拿到毒龙或者雷鸟上面使用,因此造成不少CPU的封装被压坏或者压扁,当然这些CPU也就报销了。笔者是看过封装表明被稍微压坏,但是CPU还可以动弹的,不过这毕竟是少数,而且是极少数,绝大多数都是以回天乏术这几个字告终的。其实,大部分的经销商的技术水平并不是很高,笔者就亲眼见到有经销商告诉消费者雷鸟和毒龙的关系就和奔腾三代和奔腾二代一样,是不同时代的产品。
后来风扇推出了那种专用的扣具和传统扣具的改良版本,以免版本的混淆。不过它还是有一个比较危险的地方,也就是它地步的设计,并无法抵到那四个缓冲力量的塑胶垫子,因此万一使用这总是笨手笨脚的,还是很有可能伤到封装的,听说也有人发生这样的情况:风扇和散热片的边角过于锋利,不小新在封装上捅了一个凹坑。
总结
在散热这个问题上,注意一下几点即可解决大部分日常安全。一定要用散热硅胶、硅脂,而且要注意技巧。能不加压超频就尽量不要加压,加压将带来更大的散热问题。一旦加压到1.85V,就要有更好的散热才行。当然为了超频,大家可能都有不得已的苦衷。注意CPU
CIE与散热片的平坦紧密接触,如果不够紧密,散热效果将会降低一些,问题的来源通常来自扣具,压力不够或者中心偏离。注意不要压坏或者伤害到DIE的完整性,弄坏就game
over啦! |