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ATi和nVIDIA显卡之争已不仅仅为了市场，似乎更想说明谁是显卡之王。当然，在nVIDIA推出GeForce3时，ATi的追随者们发现这个家伙实在有些可怕，完整支持DX8.0，每秒38亿4千万的反锯齿取样，每秒可运算9600
Billion个指令、显存带宽8.0GB...这些最为基本的显卡特性足以击败当时任何一款显示核心，包括ATi引以为豪的RADEON系列亦在其内。为我们欢呼吧，nVIDIA着实非常兴奋，在经过几年的风风雨雨之后，仿佛已见到了彩虹。但是，ATi并没有放弃，经过半年多的时间，代号为R200和RV200的镭III和镭II浮出水面，并且镭III
在内部测试时已远远超过了GeForce3显卡，nVIDIA看起来并没有充分考虑到，慌忙拿出了雷管4驱动来招架，显然这只是螳臂档车，即便ATi的研发晚了nVIDIA半年，但在实际显卡测试中很难看到这点，镭III的性能已然超越了GeForce3。这里需要提到一个重要的因素，价格，即便GeForce3上市已近半年，但居高不下的价格足以阻挡众多用户的迫切愿望，镭III在这方面则有着不小的优势，首先，ATi放开了自己芯片，开始供应给其他厂商，而在镭III发布会上，8家显卡厂商已表明自己将会立刻跟近，推出基于镭III、镭II的显示卡（目前这些显卡是由ATi代工生产，再灌上相应的厂商品牌出售），价格也便宜的吓人，1999元！显然基于GeForce3的价格要远高于这个数字（国内部分品牌也推出了低价版的GeForce3显卡，但性能表现并不突出）。回过头来再看性能，镭III的研发晚了nVIDIA半年左右，但这似乎已成了ATi的优势，GeForce3支持DX8，而ATi的镭III则可以完整支持DX8.1（在DX8.1中增加了一些单元，扩展了一些特效）。两家的竞争实在有些咄咄逼人，甚至于在名称上都要你争我夺，ATi的显示卡用金属元素“镭”命名，而最新的nVIDIA显示核心则放弃了原来Ultra，Pro的命名方式，转而也使用了金属元素“钛”来定义新核心。此举一出，显然是针对ATi所为，但是GeForce3
Ti200、GeForce3 Ti500核心从本质上讲与GeForce3没有区别！单纯的提高/降低频率以提升核心性能，然而GeForce3
Ti500提升频率的后果是必须使用8层PCB来降低高频率下带来的电磁干扰，无疑成本将再次提升，价格因此也高的惊人，标准售价为399美元！无疑向往GeForce3
Ti500的价格会令人却步，人们将目光放在了GeForce3 Ti200上，核心175MHz，显存200MHZ
DDR，即便标准低于GeForce3，但价格却要便宜近千元，试问谁不动心呢？
核心/显存频率的变化导致性能的降低是必然结果，但相比GeForce2系列GeForce3
Ti200同样拥有着绝对优势。众所周知在进行大纹理贴图时，资源非常有限的情况下需要占用大量的带宽，而GeForce3虽然同样需要两个周期完成大约4重的纹理贴图，但缓存中的颜色数据和Z缓冲里的Z轴数据只需要进行一次的读写，相对于GeForce2系列需要两次读写操作来说节省了大量的资源，所以即便是在175MHz额定的核心工作频率和填充速率相等于GeForce2GTS的情况下同样可以超越整个GeForce2系列。同GeForce3一样，GeForce3
Ti200也拥有与之相同的技术，例如光速显存交错寻址控制器（lightspeed crossbar
memory controller）、Z轴无损压缩（Z-compression）和Z轴遮挡筛选（Z-occlusion
culling）等，其功能分别如下:
1.“显存交错控制”技术，简单来说就是通过专门的控制芯片来协调显存和显示芯片之间的数据交换，提高显存的利用率和整体效率。这与以前DDR显存固定使用256bit的单位传输图形数据，造成传输的通道的浪费相比，采用4个独立的显存控制单元，每个单元都可以独立的与显示芯片图形处理部分传输数据，并且其4个单元之间也可以相互传输数据。这项技术的应用，使得Geforce3/GeForce3
Ti200/GeForce3 Ti500显存带宽的应用效率提高了4倍之多。
2.“无损Z压缩”这是nVIDIA所开发的一种新的Z－缓存的数据的压缩方法。在3D场景中物体相对与观察者都是有不同深度的，3D效果也是通过物体的不同深度来表达出来，而Z轴数据就是存储物体深度数据的，在传统的图形芯片中Z轴数据的读写存储都要消耗巨大的显存带宽，而Ati的镭中就采用了专门的芯片对其进行处理，而新推出的镭-LE就是关闭了这部分的硬件电路，而采用软件处理，这样造成的性能下降，是非常明显的，由此也可以看出Z－缓存的数据对于显卡性能的影响。Geforce3
Ti系列中所采用的硬件“无损Z压缩”技术，就是利用这种“无损Z压缩算法”对Z－缓存数据进行压缩，这样就减少了显卡在Z－缓存数据处理上的开销，加快了显卡运行速度。
3.“Z-遮隐”技术其实大家都应该有所了解了，就是以前“HSR隐面消除”，简单来讲就是对于3D场景中观察者所看不到的物体，不进行建模和渲染处理。以前这个技术只是被提出来过，市面上销售的显卡还从来没有实际使用这一技术，这次nVIDIA终于把理论上的技术变成了现实，据说采用这样的技术可以让显存带宽的实际利用效率提高4倍。
GeForce3 Ti200核心规格:
同GeForce3一样GeForce3 Ti200也采用了0.15微米工艺制造，委托韩国以及台湾的晶元加工厂生产。沿用在GeForce2
Ultra中使用的金属导热填充层技术，芯片额定工作频率为175MHz，比GeForce3
200MHz核心工作频率要低些。可以看到GeForce3 Ti200核心与GeForce3核心如出一辙，除了在产地下标有VP字样外无其他差异之处，看来这更像是nVIDIA的一个策略，降低价格，占领市场，从我个人角度来看，这多半是由于ATi发布新一代显示核心所致，换个角度讲，nVIDIA开始担心自己的前途了。当然不可否认，nVIDIA依然非常强大，ATi想在一朝一夕间击败它也是不太可能的。
即便GeForce3 Ti200使用了0.15微米技术制造，但为了实现更强大的性能不得不加入更多的电路，保证最良好工作状态的前提就必须使用更好的电源供应系统。新的时代显卡的制造水准不断提升，对电的要求更为苛刻，目前所有基于GeForce3芯片的显卡都无一例外的使用了两组供电模块，一组专们负责对应芯片，而另一组则专门对显存进行供电，并且采用了稳压模块设计，与采用开关式电路不同，开关就是简单的开关动作，其电流的变化要靠周边电路辅助完成，不精确稳定，而且电容有失效的危险。稳压顾名思义，对于电流有稳压作用，能提供芯片稳定的电能，这对超频亦起着关键性的作用，由于板型设计的问题，负责这一功能的两组供电系统中的芯片被放置在了显卡的背面，从一定程度上也可以看出显示卡随着不断的性能提升，制造难度也近一步提高了。
在他的背面是稳压模块的主要芯片
这组模块是对应显存的背面也同样有一个负责稳压电路的芯片。
与众不同的是丽台显卡很多型号中都带有硬件检测、温控等装置，如上图所见，在GPU与散热片之间丽台放置了一个温感探头，以目前较为准确的方式及时向用户报告核心温度，这对超频有着预警作用，预先得到较为准确的显卡工作信息。此外，在显卡相应位置中丽台还放入了一组贴片式发光二极管，以诊断系统是否处于正常工作状态，别为AGP4X指示灯、PWR电源指示灯、ERR错误指示灯，当显卡正常工作时AGP4X橙黄色指示灯和电源绿色指示灯长亮，一旦出现问题，则ERR错误信息指示灯则会亮起，以警示用户。在Windows系统中，用户也可以使用丽台独家开发的WINFOX软件检测显示卡工作状况，方便致极。
图中W83783S编号的芯片出自WINBOND，这块芯片负责显卡的系统监控工作 |
