威盛在去年中推出Cyrix Ⅲ处理器后，为更进一步争取广大的DIY市场，也在最近推出了Cyrix
Ⅲ盒装处理器，并透露更新一代的Samuel Ⅱ、Matthew、Ezra等处理器将分别在2、3月间、年中之前，以及第3季度推出。
威盛此次所推出的Cyrix Ⅲ盒装处理器，共有600MHz、650MHz、667MHz三种，并延续旧有Samuel核心架构，采用0.18微米工艺。除具备100MHz或133MHz外频外，还内嵌128K
L1高速缓存，具备AMD 3D Now!、Intel MMX指令集等功能。由于采用Socket
370处理器架构，因此目前Pentium Ⅲ、Celeron主板也可适用。 虽然威盛并未公布Cyrix
Ⅲ盒装处理器的建议售价，但据威盛内部透露，Cyrix Ⅲ 667MHz盒装处理器的售价约为70美元，650MHz、600MHz各再便宜约5、10美元左右，以抢攻全球低价计算机、笔记本计算机及IA产品市场。所有Cyrix
Ⅲ盒装处理器均内附滚珠散热风扇、散热片，以及多国语言安装使用手册，并可享有三年产品保固。盒装处理器的包装也将会经过特殊封装设计，并附有激光防伪卷标，以避免出现仿冒品。由于目前Duron、Celeron系列处理器均已达到700MHz以上，威盛表示，未来Cyrix
Ⅲ盒装处理器将会以中国大陆、东欧、南亚等开发中国家为主要销售市场，并以便宜及低耗电量为主要的产品诉求。不过威盛指出，未来也不排除将在台湾及欧美地区推出Cyrix
Ⅲ盒装处理器。 此外，据威盛内部也透露，采用Samuel Ⅱ核心架构的新一代Cyrix Ⅲ处理器已预定将在2、3月间推出，新处理器除改用0.15微米工艺，并已加入64K
L2高速缓存，未来将从667MHz开始。至于同样仍是采用Samuel Ⅱ核心架构，但改用0.13微米工艺、代号“Ezra”的更新一代Cyrix
Ⅲ处理器，威盛也表示，已预定将在今年第三季度推出，未来将会交由台湾集成电路公司代工制造，频率将介于800MHz至1GHz之间。至于另一款已整合Cyrix
Ⅲ、北桥芯片、显示芯片等功能的SOC整合型产品“Matthew”，威盛也已决定将在今年上半年推出。
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