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威盛(VIA)公司早在半年多前就发布其新产品--Cyrix
III处理器,但却一直没在市面上销售。到底这块主攻低端市场的处理器为何迟迟不上市呢?这块低端处理器在效能方面又达到哪种等级呢?请大家看下面的介绍。
一、第三代Cyrix III
其实,我们一直称呼的Cyrix III处理器在推出前后曾采用过三种不同的核心。从最初Cyrix开发小组所设计的Joshua核心,到现在IDT设计小组最新设计的Samuel
2核心,在速度和耗电量等方面都有所改进。
从2000年6月开始,威盛公司宣布推出的Cyrix III已经转用第二代核心,即IDT设计小组的Samuel核心。据说是因为Joshua核心的Bugs太多才被放弃。但是,即使是Samuel核心也不见得有多好,因为它的性能太差。而且两大竞争对手Intel和AMD公司降价太快,所以即使顺利推出市场也没能吸引到用户,也使得VIA公司迟迟不愿意大量供货。
有鉴于此,VIA公司现在又推出以Samuel2为核心的Cyrix III处理器。它的速度比Samuel核心更快,而且率先采用0.15微米制程技术,耗电量和热量方面都比Samuel核心更好,相信不难打入低端市场。
设计方面,代号“C5A”的Samuel与代号“C5B”的Samuel2没有太大的区别,最重要的应该是增加64KB的L2缓存,大大改善了速度。详细比较资料见表一。
表1:Samuel与Samuel2核心处理器比较一览表
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项目 Samuel Samuel 2
封装 CPGA CPGA/PPGA
插槽 Socket370 Socket370
外频 100/133MHz 100/133MHz
多媒体支持 MMX、3DNow! MMX、3DNow!
速度 500-667MHz 700MHz以上
制程技术 0.18微米 0.15微米
电压 1.9/2.0V 1.5V
L1缓存 128KB 128KB
L2缓存 0KB 64KB
晶体管面积 75mm2 52mm2
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从上表中可以看出,Samuel 2是全球第一块使用0.15微米制程的处理器。制程越小,就越能提供更好的性价比。相比起没有二级缓存的Samuel,拥有64KB二级缓存的Samuel2的晶体管面积更小,制造成本更低。它的电压也降低了一点,耗电量居然比笔记本电脑采用的Mobile
Celeron还低30%。Samuel 2处理器上虽然注明必须使用散热风扇或散热器,而实际使用时它可以只用散热器来减少电脑工作时的噪音,比Celeron更适合组装平价电脑。
二、由700MHz起跳
目前,市面上有少量600MHz的Cyrix III处理器。而威盛公司宣布,定于2001年2月推出的Samuel
2核心Cyrix III处理器最初会从700MHz起跳,外频则是100/133MHz,可以配合一般Socket370主板使用。
Cyrix III使用CPGA/PPGA封装,体积比较厚,跟第一代的Celeron差不多,所以它不一定能够使用那些很紧的散热风扇。但是,这种处理器的热量不高,即使采用普通散热器也没有问题。Cyrix
III不用FC-PGA封装的主要原因大概就是因为它发出的热量低,而采用CPGA/PPGA封装的最大好处是不必因散热扇扣得太紧而压坏芯片表面。在笔者的测试中,我使用Pentium
III原装风扇来散热,在超频到733MHz(133MHzx5.5)时也能正常工作,而且并不是太热,跟Pentium
III/Athlon有着天壤之比。当然,Cyrix III在效能方面也跟前者有一段距离,但若只是运行一般的办公软件、上网等已经完全足够。
另外,除在处理器底部刻有“C5B”核心的名称外,最让人容易分辨出跟以往的Cyrix
III采用不同核心是处理器的图标(Logo)改变。从以前Cyrix字样大、VIA字样小改成VIA字样大、而Cyrix字样小。这样做的目的无非是想让大家知道此乃威盛公司出品的处理器,Cyrix只是其牌子名称,而核心方面虽然不是Cyrix所设计,但相信Cyrix的名字总比IDT为人熟悉吧!

三、使用Socket 370架构的原因
威盛公司认为,虽然AMD公司提出的Socket A架构在效能方面比Socket 370高。但从整体来看,Socket370主板的总销量仍然比Socket
A高。尤其是低价位整合芯片组(如i810)在Socket 370上的流行程度,更是Socket
A暂时无法比得上的,这对目标锁定为低端电脑的Cyrix III十分重要。而且,由于AMD
Duron处理器降价速度太快,低端Duron的售价跟Cyrix III相差不大,性能方面Duron却要比Cyrix
III好几级,所以在Socket A战场上与Duron交锋对Cyrix III来说是非常不利的。
Cyrix III支持第一代的3DNow!指令集,跟AMD公司的K6-2/K6-III处理器一样。相信它是唯一一块支持3DNow!的Socket370
CPU。虽然3DNow!指令集不及Intel公司的指令集先进,但对游戏的支持却十分不错。而一般如播放MP3、VCD、DVD等软件也对3DNow!有所支持,多媒体应用方面应该不会有太大问题。
威盛公司的目标是,在2001年Cyrix III的销售占到整个处理器市场的10%。而要达到这样的目标相信得在发展中国家的市场上努力,因为这些国家对低价位电脑需求很大,就如AMD
K6-2过去在国内有着广大市场一样。而随着Socket7的没落,Cyrix III很有可能会取代K6-2的地位。
四、向0.13微米制程前进
一向负责为威盛公司生产芯片组和处理器的TSMC公司表示,2001年可以将制程技术进一步提高为0.13微米,名为CL013LV制程,以配合Cyrix
III的新核心C5C/C5X。
与0.18微米制程技术相比,0.13微米制程的处理器面积小72%,即在同样的生产成本下可以制造多几倍的处理器,耗电量和发热量也会随之降低。这里顺便一提的是,Intel和AMD公司也计划在今年和明年逐步改用0.13微米制程,暂时公布的消息是PentiumIII会在2001年中期转用0.13微米制程,而Athlon/Duron则会在2002年第一季度采用。
五、有关Cyrix4的消息
据国外资料介绍,下一代Cyrix4处理器(核心代号C5X)将会是一块采用全新设计的处理器。除同样采用Socket370插槽以及L1缓存为128KB之外,其余各部分的性能会大大增强。
首先,C5X核心配有两个SSE单元,而这也是首块非Intel处理器具备SSE功能。另外,它将会采用非顺序执行(Out-Of-OrderExecution)设计,使处理器的工作效率大为提高。其实,“非顺序执行”技术早在Cyrix
MII时代就已经采用,而P6、K6等处理器也全部使用这种设计。Samuel 2的效能比不上它们,很大程度上也是因为没有使用这种设计。所以Cyrix
4的速度理应比Cyrix III强得多。
六、测试报告
(一)测试环境
CPU:Cyrix III 600MHz(133MHzx4.5)
Intel PentiumIII 500E(100MHzx5)
主板:联想SX2E(i815E芯片组)
微星MS6309(VIA694X芯片组)
内存:现代PC133 128MB SDRAM
显示卡:丽台GeForce2 MX(32MB显存)
硬盘:Maxtor Diamond MaxPlus 40
操作系统:Windows ME
(二)测试结果
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联想SX2E主板 CyrixIII 600 PentumIII 500E
WinBench CPU Mark 33.9 47.1
WinBench FPU Mark 1160 2670
Sandra ALU 648 1339
Sandra FPU 197 661
Sandra Multimedia Integer 856 2682
Sandra Multimedia Folating-point 1238 3284
SysMark 2000 Rating 168 168
SysMark Internet Content creation 183 183
SysMark Office Productivity 157 157
3DMark 2000 3D CPU Mark 197 311
Quake III Demo1 52.6 73.3
Quake III Demo2 49.9 73
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微星MS6309主板 CyrixIII 600 CyrixIII 733
PentiumIII 500E
WinBench CPU Mark 35.5 41.9
46.4
WinBench FPU Mark 1160 1420
2680
Sandra ALU 658 794 1348
Sandra FPU 198 242 667
Sandra Multimedia Integer 860 1052
2699
Sandra Multimedia Folating-point 1243 1521
3306
SysMark 2000 Rating 168 170 168
SysMark Internet Content creation 183 184
183
SysMark Office Productivity 157 158
157
3DMark 2000 3D CPU Mark 195 216
298
Quake III Demo1 53.8 61.6 77.6
Quake III Demo2 51.7 59.1 78.9
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(三)测试分析
测试过程中,联想SX2E主板(i815E芯片组)和微星MS6309主板(VIA694X芯片组)都能够识别出Cyrix
III处理器,而且运行也绝无问题。
特别值得一提的是微星MS6309主板,在没有加电压的情况下,可以将Cyrix III超频到733MHz(133MHzx5.5),并一次性通过所有Benchmark测试,十分稳定。但超频到800MHz(133MHzx6)后,则只能进入Windows,不能通过Benchmark测试,不过相信略加电压应能稳定地超上800MHz。不管如何,在733MHz下这块CPU居然出奇地冷,让DIY玩家非常放心。
无论在ZD WinBench的CPU/FPU Mark、Sandra的CPU Mark中,我们都可以见到Samuel
2核心的效能都比不上Intel/AMD处理器。不过还好在<<Quake III>>测试中的得分还算不错,可以在High
Quality(800x600)中得到平均超过30fps的速度。而SYSMark2000测试中的得分跟是与PentiumIII500E一样,可见在一般的办公用途,CyrixIII胜任有余,而且空闲时玩玩游戏也不太差。
超频到733MHz后,CyrixIII的整体速度的确提高不少。虽然CPU/FPU的单项得分与PentiumIII相比还有相当的距离,但实际应用已经足够,一般人又怎么会去管CPU/FPU有多少分呢?

另外有一点值得注意,在VIA694X主板测试中的速度比后上市的i815E主板还要快,可能是威盛公司设计694X芯片组时专门针对CyrixIII处理器进行过优化吧!
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