英特尔26日在开发者论坛(IDF)预先发表会中发布全球首颗1Gb三合一网卡控制芯片，这颗提早四个月发表的芯片整合包括转换芯片(Transciver)、控制(Controller)及实体层，由于实体层芯片必须以类比制程生产、混合讯号难度甚高，因此之前包括英特尔、Broa dcom、国家半导体(NS)以及3Com等领导厂商不是只推出1Gb控制芯片，就是仍无法整合实体层芯片，因此英特尔成功将之整合为单芯片，对推动一Gb降低成本与售价将有相当大的帮助；不过英特尔在一Gb实体层芯片上有Marvell与Level1两家合作伙伴，昨天英特尔并不愿表示整合的实体层芯片技术究竟由何而来。

　　英特尔表示，定名为82455EI的三合一芯片体积如美元二十五分硬币大小，约比过去单一网卡控制芯片节省一半体积、一半耗能并有效解决散热问题，当然也对系统厂商成本降低有所助益。不过英特尔表示目前只是送样、仍不愿公布价格。英特尔指出，现阶段针对网卡ODM厂商推广，目标市场直指服务器、工作站以及LOM，英特尔认为明年1Gb区域网络功能将是服务器等标准配备。

　　英特尔副总裁兼网络通讯事业群总经理Mark Christensen表示，由于主板上零组件只有有限空间，设计者往往会为空间受限而影响效能，新芯片除可提高整体效能外，还能够节省空间。台湾IC公司虽然也开始投身一Gb网卡控制芯片领域，不过进入量产的公司仍相当少数，并都以搭配Marvell实体层芯片为主。继英特尔之后，NS也表示六月可望推出同样规格的1Gb三合一网卡芯片，采取价格策略的NS可望更近一步推动1Gb成为主流规格。

　　另外，英特尔表示目前正积极带动以太网路及高速以太网路(指100Mb以上规格)附加于主板上，英特尔表示，去年第三季10－100Mb LOM市场成长率达到38%，优于网卡系统产品的11%，英特尔也相当看好1Gb三合一网卡芯片在LOM的发展，本次特别将此市场列为先期目标之一。