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精英首款DDR主板P6VPM、P6VPA预计将在本月中旬上市。
精英（ECS）继去年12月中旬推出采用威盛VIA
694X芯片组的双处理器架构主板D6VAA之后，已决定在今年1月中旬推出首款采用威盛Pro266芯片组的DDR主板。此外，由于与矽统科技（SiS）合作密切，精英今年也将会陆续推出采用SiS630S、SiS730S、SiS635、SiS735芯片组的各类型主板。
已上市的VIA 694X双处理器主板D6VAA
据精英内部表示，采用Pro266芯片组的P6VPM和P6VPA主板已确定将在1月中旬和2月相继推出。P6VPM为MicroATA规格，内建2条184pin
DIMM内存插槽，3条PCI、1条四倍速AGP等扩充槽，并提供IDE RAID功能；P6VPA为ATX规格，内建2条168pin
DIMM和2条184pin DIMM内存模块插槽，可选择使用SDRAM或DDR SDRAM内存模块（不可混插），还提供5条PCI、1条AMR，以及IDE
RAID等扩充功能。
采用VIA Pro266
DDR芯片组的P6VPA主板
精英还表示，将会在今年4月推出支持Intel
Pentium 4处理器的P7ICA主板，仍将采用Intel 850芯片组和Socket
423处理器架构，提供的扩充功能将与先前华硕、技嘉、微星所推出的850主板相同。 一向与矽统合作密切的精英，也透露了今年在SiS系列主板上的推出进度。其中，继去年第4季度曾推出首款采用SiS630S整合型单芯片的P6SSM主板后，近日还会再推出一款同样采用SiS630S芯片组，但已加入IDE
RAID功能的P6SSM2主板。 此外，采用SiS730S整合型单芯片、支持AMD Athlon系列处理器的K7SSMM主板，在因矽统的原因而多次延迟后，目前已确定在1月下旬上市。K7SSMM除了已提供SIS300显示芯片功能外，还内建1条四倍速AGP插槽，并提供2条184pin
DIMM内存插槽，3条PCI、调制解调器等插槽。随后精英还会在3月推出同样采用SiS730S整合型单芯片，但已内建10/100MB以太网插槽的K7SEM主板。
采用SiS730S整合芯片组的K7SSMM主板
在矽统科技于年底发表支持DDR SDRAM内存模块、具备Multi
I/O Link功能的SiS635和SiS735芯片组之后，精英也已排出相关主板的推出日程。其中，采用SiS635芯片组的P6S5A主板，预定将在2、3月间推出，内建3条184pin
DIMM内存插槽，5条PCI、1条AGP，以及IDE RAID等扩充功能。采用SiS735芯片组的K7S5A主板也将随后在3、4月间推出，除支持的处理器不同外，其余规格均与P6S5A大致相同。
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