万卷书   首页 > 电脑书籍 > DA >Palm Ⅲ 硬件升级记
 
 

说起PDA(Personal Digital Assistant个人数字助理)的历史,恐怕要追溯到Apple公司最早推出的Newton(牛顿)。在那时台式计算机很少见,更甭提笔记本电脑和掌上电脑,人们最多也只是在用中华学习机—— 一种APPLE Ⅱ的兼容机。但随着科学技术的不断发展,计算机越来越普及,数字化的信息也越来越多,所以我一直希望有一部随身电脑,可以记便笺、通讯录和查字典,甚至闲暇时看eBook、玩小游戏等。可是笔记本电脑太大、太重、太贵,而文曲星等电子辞典功能又太少。只有近几年兴起的掌上电脑,不仅可以轻松地实现上述功能,还可安装很多实用软件,且能和台式计算机交换数据,这岂不正合我意。经过长时间的挑选比较,终于决定采用Palm系列的掌上电脑,最后选定Palm Ⅲ来协助我日常的工作和学习生活。

系统版本 Palm OS 3.3
外形尺寸(L×W×D) 119.4mm×81.2mm×17.8mm
重量 170g
电池时间 AAA碱性电池×2; 2个月
记忆容量 2MB RAM; 2MB ROM
扩充槽 无
处理器 16 MHz
其它 支持TCP/IP支持红外线传输

  首先让我们来看一下Palm Ⅲ的主要性能参数:

  为了实现所需要的功能,我安装了英汉字典、中文显示、中文手写输入、电子书软件等,但没料到装了这些软件后竟然连装一本《笑傲江湖》的空间都没留下。也许在国外用不着装中文系统,所以2MB内存就绰绰有余。看着如此多的软件不能安装,心里很是难受,于是打开“小猫”,到互连网上搜索一番,终于发现Palm Ⅲ是可以支持8MB内存的,而且有升级服务提供。既然可以升级,岂有不升之理。说干就干,既然难得拆一次机,就把它的各部位给大家展现个清清楚楚吧!
   拆机前先详解一下Palm Ⅲ的所有按键、旋钮及开关(图1)的功能,如下:

前面板
Palm屏幕 不仅用来显示信息,还能对手写笔或指尖产生反应。
Graffiti手写区 可以在Graffiti手写区中书写字符笔画。
快捷触摸钮 可以点击这些触摸钮,以便迅速开启程序。
应用程序按钮 用于打开单个Palm应用程序,这些应用程序对应于按钮上的图标,如:日程表、通讯录、任务列表以及便笺。可以对这些按钮进行重新设置,以打开Palm中的任何一个应用程序。对于关闭的Palm,按任何一个应用程序按钮都能打开Palm电源,并立即运行相应的程序。
上下键 用于查看超出屏幕范围的文本和其它信息。按上下键下端的箭头,可向下滚动,以查看当前屏幕显示之后的信息,按上下键上端的箭头,可向上滚动,以查看当前屏幕显示之前的信息。
电源按钮 电源按钮用于开关Palm,并控制背景光。如果Palm处于关闭状态,按电源按钮可将它打开,Palm将显示上一次关机前您正在查看的最后内容。如果Palm正在使用,按电源按钮可以将它关闭,以延长电池使用时间。按住电源按钮约两秒钟可打开或关闭背光功能。

后面板
手写笔 手写笔一般插在Palm后侧的笔筒中。使用该笔时,将它从筒中取出,然后像握钢笔或圆珠笔那样用手握住。因为比较细,所以初次感觉并不好。通常用手写笔在屏幕上进行单击或在上面写字。绝不要用真正的钢笔、铅笔或其它尖锐物在屏幕上进行书写。
红外线(IR)口 使用红外线技术与其它Palm或红外线设备通讯,发送或接收数据。
复位孔 在通常情况下,不会用到复位孔,但是如果遇到死机等异常情况,须要用曲型针等细小物品,点击复位孔。原装的手写笔中带有复位用的细针。
对比度控制钮 对比度控制按钮用于调节Palm屏幕的清晰度。根据使用环境的光线条件和温度状况,可调节对比度控制按钮来设置最佳可视效果。
电池盖板 电池盖板盖住为Palm供电的电池。取下它就可安装电池。本机采用AAA(七号)电池两节。
同步口盖板 同步口盖板用于保护串口。通过同步口可将Palm放在托架中与电脑同步,因此同步口的连接表面要保持清洁,无碎屑。

准备工作
   既然是硬件“手术”,就得准备一些工具。即:钟表起子一套、镊子一把、尖头防静电烙铁一把、细焊锡丝一卷、纸质粘胶带一卷、针头一个。
   这些只是所需要的工具,其次我们还得准备几个升级用的元件,这些元件的选用在下面将详细说明。

升级过程
第一步 备份Palm中的所有资料,包括软件、通讯录及其他文件。因为在拆卸的过程中所有的信息都会丢失。
第二步 拆掉图1中后面板上的四颗螺钉,小心地打开后面板。因为后面板和前面板之间除了螺钉之外还有卡子连接,所以要非常小心,不要弄断这些卡子。总体原则是,分别单独对前、后面板施加向内压力,观察前、后面板之间的缝隙,如果缝隙变大,就将此处用起子卡住,防止松开后缝隙恢复原样。分别对面板四周依上述方法操作,这样就可以将前、后面板完全分离。去掉后面板的Palm Ⅲ如图2所示。这时可以看到其中的后备电池是在更换电池时为机器提供必要的储备电力,以保证掌上电脑里的信息不会因此而丢失。如果发现掌上电脑一到换主电池时就丢失数据,八成是后备电池失效了,更换一个同型号的电池即可。我们还可以看到该机发声部位是一个小小的蜂鸣器,所以其音乐效果也不会有多好。而对于同步接口部分,必须保持它的清洁,以免引起接触不良,导致同步失败,可以用橡皮擦擦拭其表面以达到清洁的目的。
第三步 升级Palm Ⅲ的蜂鸣器,以增大音量。一直以来感觉该机的蜂鸣器音量很小,以致设置的闹钟不能把我叫醒,好几次上班都迟到,因此很想把其音量增大。
   这里我们应注意图2左上角的标记为R32的贴片电阻,它就是用来控制蜂鸣器音量大小的。把它的阻值适当减少,即可增大蜂鸣器音量,反之则减小蜂鸣器音量。但一定要注意适当,不能任意减少,否则有烧毁蜂鸣器的危险。出厂时该电阻的阻值是4.7KΩ,电阻上的标记为472。经过我的试验,当该电阻变为2~3KΩ时,蜂鸣器音量就足够大了。我们知道电阻串联阻值增大,电阻并联阻值减小。通过这个原理采用在该电阻上并联电阻的办法,以减少阻值,增大音量。到电子市场买一个表面贴装的4.7KΩ电阻,摞在R32的正上方,小心地用尖头防静电电烙铁,配合细焊锡丝,将电阻两端的金属部分和R32的对应部分焊在一起(图3)。这样Palm Ⅲ的蜂鸣器就足以胜任闹钟的功能。
第四步 把图2中的屏幕连线拆掉。屏幕连线是靠插座和电路板连接的,将插座两边的锁向外拨开,把排线和插座分离。注意这块线路板是靠周围和电池盒上的几个卡子连接的,只有将卡子一个个松开才能将它取下。因为线路板很薄,在拆卸线路板的过程中用力一定要小,发现阻力比较大的地方,不要用蛮力,仔细看看哪里被卡住了。拆掉上层线路板后,可以看到该线路板的另一面(图4)。这一面的线路板集成了本机最重要的部分,CPU、RAM、ROM都在这里。我们可以看到CPU是摩托罗拉(MOTOROLA)16MHz主频的龙珠(Dragball)EZ68328。RAM采用韩国SEC的芯片,所要升级的就是这个芯片。
第五步 升级Palm Ⅲ的内存,从2MB增加到8MB。
   说简单一点就是要用8MB EDO内存替换该机2MB EDO内存。首先,要找到8MB EDO内存,还记得我们在586年代常用的72线内存条吗?这些内存基本上都是EDO内存,我们所要找的就是2片的16MB或是4片的32MB的72线内存条。一般在当地的二手电脑市场可以找到。找到后看一下上面的芯片,如果是以下几种,就可以买。注意,一定要确定是好的内存条才行。
   1. KM416V4104[ABC]S-L6-Samsung
   2. 4MX16TLE-6-StarRam
   3.UPD42S65165G5-A60-NEC
   4.V53C365165A-Mosel Vitelic
   5.HM5165165(F)LTT-6-Hitachi
   6.MT4LC4M16R6TG-6-Micron Tech
   7. IBM0165165PT3D-60-IBM
   8. M5M465165[AB]7P-Mitsubishi
   9.D4265165G5-A60-7JF-SERIES
   10. K4E6416120-TL50-Samsung
   以上的芯片都系大厂出品,品质上差别不大。型号中带有L的基本上都是低功耗的产品,是我们的首选。这里我采用的是三星(SAMSUNG)的K4E6416120-TL50芯片(图5),这是一条32MB的72线内存条的芯片部分。
   找到内存条后先得拆下芯片,因为芯片是表面贴装的,所以拆卸有一定的困难。如果有热风焊枪,则可直接在芯片上加热,待焊锡融化,用镊子就可以轻松地把芯片拿下来。但热风焊枪是专业工具,估计大部分朋友都难以找到,就以电烙铁拆芯片为例给大家示范。
   首先要准备防静电的恒温尖头烙铁(因为芯片是CMOS工艺的,很害怕静电,几十伏的静电就可以击穿,所以焊接用的烙铁一定要是防静电的),和一根注射针头(绣花针也可)。用烙铁依次加热芯片的各个管脚,待焊锡融化后用针头将该管脚挑起,使其和电路板分离。在将该芯片一侧的全部管脚挑起后,就可以使芯片一侧完全和线路板分离。所有管脚经此操作后,芯片即可拆下。注意在拆最后几根管脚时,因为芯片基本上和线路板脱离,所以一定要小心,不要折断管脚,而且烙铁不宜在同一个焊接点上停留过久,否则将造成内存芯片过热而被烧毁。
   接下来我们将拆卸Palm Ⅲ的2MB EDO芯片。具体的拆卸和上面叙述的方法相同,但因为还要在该处焊接8MB EDO芯片,所以拆卸该芯片时一定要注意不要破坏线路板。烙铁不要在同一个焊接点上停留过久,否则将造成电路板的铜箔接点因过热而翻起,甚至断裂。此时用纸质的胶带将焊接处以外的电路保护起来,以免在焊接过程中焊锡飞落到其他地方,造成破坏。
   现在我们把8MB EDO 芯片焊接到Palm Ⅲ上。首先用镊子修正拆下来的8MB EDO芯片管脚。其次用烙铁、牙刷将Palm Ⅲ焊接处打扫干净,主要是将拆卸芯片时遗留的助焊剂松香、小焊珠及焊渣等打扫干净,以免引起短路。这些工作做完后,就可以将8MB EDO芯片放在欲焊接的部位,注意芯片的缺口和电路板所示的缺口部位要一致。用烙铁依次加热芯片的各个管脚,同时将细焊锡丝接触管脚,一旦焊锡丝融化,立即移开电烙铁,如此这般即可焊好管脚。
   为了让Palm Ⅲ能识别这颗8MB EDO芯片,我们还须要改变几个电阻的位置。具体操作即是将电路板上的R24拆下焊接到R30的位置;R13拆下焊接到R14的位置;在R64的位置焊接一个0欧姆的贴片电阻(也可用一段细铜丝替代)。此处的焊接操作可以参考增大蜂鸣器音量部分的叙述。图6便是修改后的电路板的局部放大图,该图清楚地标明改变后电阻的位置。
   完成以上步骤后,我们的升级工作就已基本结束。用牙刷、烙铁等工具将焊接遗留的助焊剂松香、小焊珠及焊渣等打扫干净,并用放大镜仔细看看焊接处有没有虚焊、短路等问题。
   按照拆机步骤,一步一步装好Palm Ⅲ后,你会发现它的嗓门变大了,最得意的当然是有了8MB的内存,这可以让你在和台式机同步时真正体会到Palm丰富的软件资源。
   通过以上介绍,想必你已体会到升级带来的好处。心动不如行动,自己动手过一把升级瘾吧。